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大批量生产

TEM 成像和计量数量的一场变革

在消费类微电子行业,零部件制造商需要应对越来越苛刻的工艺,这些工艺要求非常精确和可重复的成品率控制。FEI 提供专用的工作流程解决方案,可为数据存储和半导体市场提供一流的成品率。

文档

产出高、周转快的自动内联 TEM 样本制备

当今实验室中采用的 TEM 样本制备方法在产量和周转速度上都存在限制,因为制备 TEM 片层的难度很大,而且需要很长的处理时间。为缩短 TEM 样本制备时间,制造环境中引入了 DualBeam (FIB/SEM) 系统的正面取样技术和全晶圆切片 TEM 样本制备功能。

Products for 大批量生产

Metrios TEM 的半导体应用
先进的逻辑和内存制造工艺越来越依赖于精确的结构和分析数据的快速转换,以便快速校准工具集、诊断产品成品率偏差和优化制程成品率。 在低于 28 nm 的技术节点,传统的 SEM 或基于光学的分析和检验工具无法提供有用的数据。Metrios 可使基本的 TEM 操作和测量过程自动化,对专门的操作员培训要求也降至最低。而且,相比手动方法,先进的自动化测量例程显著提高了精度。Metrios 用于提供大量的 TEM 数据,操作精确且可重复 - 单位样品成本极低。
ExSolve WTP 的半导体应用
ExSolve wafer TEM prep (WTP) 能够大大降低样品制备成本并提高制备速度,让半导体和数据存储制造商能够快速轻松地获得所需数据,用以验证并监控流程性能。
Helios NanoLab 460HP 的半导体应用
Helios 460HP 非常适合高通量、高质量、超薄 TEM 薄片样品制备,而且随附 EasyLift EX Nanomanipulator 以用于原位样品提取。当与 FEI 为非原位或原位反面样品制备而设计的 iFast Starter Recipes 一起使用时,即使新手操作员也能够以极大的信心制作高质量的超薄片层。QuickFlip 梭的加入有利于反面样品减薄,从而消除兴趣区域的帘幕化。相比于 Helios 450,这些独特功能的组合最终可以使 TEM 薄片样品通量提高 30% 以上。
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