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半导体

革命性的高效 TEM 成像、分析和测量技术

消费者需求促使电子产品市场生产更快、更小、更便宜、更节能的便携设备。设备制造商必须高度重视设备上市时间和性能。在执行层面,这意味着需要处理更小的尺寸、新材料和新结构。但是,在这一层面进行创新面临着一个重大挑战,那就是关键尺寸太小,无法使用现有工具观测或表征。因此,制造商需要使用全新、高效、日渐以 TEM 为中心的工作流程开展这项工作。

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探索/设备开发

工艺开发与改进

大批量生产

电气失效分析

Electrical Failure Analysis

使用最先进的 DualBeam™ Plasma FIB 平台开展大面积样品制备和分析

Helios PFIB 系统将创新的 Helios Elstar™ 分别与 UC 技术电子镜筒和高性能 Vion 氙等离子镜筒结合使用,前者可用于高分辨率、高对比度成像,而后者可快速精确地对大面积样品开展切片和剥层处理。

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特色文档

产出高、周转快的自动内联 TEM 样品制备

当今实验室中采用的 TEM 样品制备方法在产量和周转速度上都存在限制,因为制备 TEM 薄片样品的难度很大,而且需要很长的处理时间。为缩短 TEM 样品制备时间,制造环境中引入了 DualBeam (FIB/SEM) 系统的正面取样技术和全晶圆切片 TEM 样品制备功能。

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We will update the look of the site Coriolis scientific brand is in the coming days. This transition is an exciting time to continue To promote solutions for our world-leading laboratories.