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电气失效分析

隔离影响良率、性能或可靠性的细微电气问题

微型化技术、新材料和结构复杂度的提升导致缺陷率上升,在对于制程变异特别敏感的电路设计领域尤为明显。这些肉眼不可见的缺陷会表现为电气故障,它们会导致器件性能下降、对可靠性产生威胁并破坏良率。在器件包装阶段出现故障时,问题会变得更加复杂。高密度互连、晶圆级堆叠、柔性电子器件和整体式基板意味着导致故障的缺陷有更多的藏身之处,这使得表征的难度和重要性都达到前所未有的水平。

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